波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會(huì)被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤(rùn)濕不良。干燥助焊劑也可加強(qiáng)其表面活性，加快焊接過程。在預(yù)熱階段，基板和元器件被加熱到100-105℃，使基板和熔錫接觸時(shí)，降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。

一、預(yù)熱系統(tǒng)的作用：

1、助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3、預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

波峰焊

二、波峰焊預(yù)熱方法：波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：①空氣對(duì)流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

三、波峰焊預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度為130~150℃，預(yù)熱時(shí)間為1~3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。