回流焊是SMT生產(chǎn)工藝中必備的生產(chǎn)設(shè)備?；亓骱讣夹g(shù)是SMT生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵技術(shù)，回流焊接的好壞直接影響做SMT技術(shù)質(zhì)量，下面給大家簡單介紹回流焊的加熱方法：

回流焊熱量的傳遞方式：熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對流。

1、紅外回流焊：以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱。

優(yōu)點：連續(xù)，同時成組焊接，加熱效果好，溫度可調(diào)范圍寬，減少焊料飛濺和虛焊連錫。

缺點：如果材料不同，熱吸收不同，溫度控制困難

2、熱風(fēng)回流焊：高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)。

優(yōu)點：加熱均勻溫度控制容易。

缺點：易產(chǎn)生氧化，強風(fēng)使元件有移位危險。

3、氣相回流焊：利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱。

回流焊

優(yōu)點：加熱均勻熱沖擊少，升溫快，溫度控制準確，同時成組焊接，可在無氧環(huán)境下焊接。

缺點：設(shè)備和介質(zhì)費用高，容易出現(xiàn)吊橋和芯吸現(xiàn)象。

4、激光回流焊：利用激光的熱能加熱。

優(yōu)點：集光性很好，適于高精度焊接，非接觸加熱，用光纖傳送。

缺點：二氧化碳激光在焊接面上反射率大，設(shè)備昂貴。

5、熱板焊接：利用熱板的熱傳導(dǎo)加熱。

優(yōu)點：由于基板的熱傳導(dǎo)可緩解急劇的熱沖擊設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜。

缺點：受基板的熱傳導(dǎo)性影響，不適合大型基板、大型元器件焊接，溫度分布不均勻。

6、紅外+熱風(fēng)：紅外輻射加熱與高溫加熱空氣循環(huán)結(jié)合在一起。 熱風(fēng)對流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設(shè)備。

紅外熱風(fēng)回流焊是把紅外回流焊和熱風(fēng)回流焊優(yōu)點結(jié)合在一起，目前這種形式的回流焊用的最多的。