無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調(diào)節(jié)無鉛回流焊機(jī)各溫區(qū)的溫度，從而使無鉛回流焊能達(dá)到一個(gè)最完美的曲線。無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。調(diào)整無鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。

對(duì)于無鉛錫膏，元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調(diào)整回流焊溫度達(dá)到。用傳統(tǒng)的溫度曲線，雖然當(dāng)板形成峰值溫度時(shí)元件之間的溫度差別是不可避免的，但可以通過幾個(gè)方法來減少：

無鉛回流焊

一、延長預(yù)熱時(shí)間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差。大多數(shù)對(duì)流回流爐使用這個(gè)方法?？墒?，因?yàn)橹竸┛赡芡ㄟ^這個(gè)方法蒸發(fā)太快，它可能造成熔濕(wetting)差，由于引腳與焊盤的氧化。

二、提高預(yù)熱溫度。傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140~160°C，可能要對(duì)無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預(yù)熱溫度減少所要求的形成峰值溫度，這反過來減少元件(焊盤)之間的溫度差別?？墒牵绻竸┎荒芙蛹{較高的溫度水平，它又將蒸發(fā)，造成熔濕差，因?yàn)楹副P引腳氧化。

三、梯形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時(shí)間，將允許元件與大熱容量的元件達(dá)到所要求的回流溫度，避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線，如圖六所示，一個(gè)現(xiàn)代結(jié)合式回流系統(tǒng)可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之間的溫度差到8°C。