波峰焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

一般的波峰焊接溫度范圍：無鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度。波峰焊接停留時間是PCB上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波寬/速度。

對于不同的波峰焊機，由于其波面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒，一般可參考下面關(guān)系曲線： 在實際生產(chǎn)中，往往只能評價焊點的外觀質(zhì)量及疵點率，其焊接強度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來，在焊接過程中，焊點金相組織變化經(jīng)過了以下三個階段的變化：

(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結(jié)合，強度很低，導(dǎo)電性差；

(2)合金層完整生成，焊點強度高，電導(dǎo)性好；

(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強度降低，導(dǎo)電性下降。

波峰焊

在實際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時間，并沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直“拉”的現(xiàn)象，因此本人認為，必須控制在當產(chǎn)生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才能大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關(guān)。

波峰焊接時間和爐溫的控制直接關(guān)系到波峰焊接后的產(chǎn)品焊接質(zhì)量，對于這兩個工藝參數(shù)波峰焊操作技術(shù)人員必須要熟練的掌握。