1、波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點(diǎn)拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。

2、焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時(shí)的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過低，會使焊點(diǎn)毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應(yīng)控制在245℃±5℃。

3、運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定著焊接時(shí)間。速度過慢，則焊接時(shí)間長，對PcB與元件不利，速度過快，則焊接時(shí)間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時(shí)間3秒左右為宜。

4、預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機(jī)板經(jīng)預(yù)熱后，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到：單面板：80～90。C雙面板：90～100℃(板面實(shí)際溫度)

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5、焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點(diǎn)的不良或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，最好每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

6、助焊劑比重：每個(gè)型號的助焊劑來料時(shí)都有一個(gè)相對穩(wěn)定的比重，供應(yīng)商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。以發(fā)泡工藝為例：由于助焊劑的溶劑是采用醇類有機(jī)溶劑，在使用中PcB板帶走及發(fā)泡過程中的揮發(fā)，助焊劑比重將升高，此時(shí)應(yīng)加入稀釋劑調(diào)配到要求范圍內(nèi)使用。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點(diǎn)多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、錫橋、虛焊等現(xiàn)象。

7、PcB板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作質(zhì)量以及元器什的可焊性均對焊接質(zhì)量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質(zhì)量有影響。