回流曲線的設定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。常用的測量回流焊曲線的方法有三種：

1、用回流爐本身配備的長熱偶線（一般常用的工業(yè)標準是K型熱偶線），熱偶線的一端焊接到PCB板上， 另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內(nèi)，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

2、用一個小的溫度跟蹤記錄器。它能夠跟隨待測PCB板進入回流爐。記錄器上也有多個熱偶插口，可因此可連接多根熱偶線。記錄器里存放的溫度數(shù)據(jù)，只有在出爐后，才可輸?shù)诫娔X里分析或從打印機中輸出。

小型系列無鉛熱風回流焊錫機

3、帶無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏囟雀櫽涗浧?。與第2種方法相同，只是多了一個無線傳輸功能。當它在爐內(nèi)測溫時，在存儲溫度數(shù)據(jù)的同時把數(shù)據(jù)用無線方式傳到外面的接受器上，接受器與電腦相連。

三種方法本質(zhì)都是一樣的，用戶可根據(jù)習慣來選擇采用那種方法。熱偶線的安裝有一般兩種，一是高溫焊錫絲，溫度在300℃以上（高于回流最高溫度）。 另一種方法是用膠或是高溫膠帶把它粘住。這樣熱偶線就不會在回流區(qū)脫落。焊點的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點不能太大，以焊牢為準。焊點大，溫度反應遲后，不能準確反映溫度變化，尤其是對QFP等細間距焊腳。

對特殊的器件如BGA還需要在PCB板下鉆孔，把熱偶線穿到BGA下面。圖12說明了QFP和BGA元件的熱偶線焊接方法。熱偶線的安裝位置一般根據(jù)PCB板的工藝特點來選取，如雙面板應在板上下都安裝熱偶線，大的IC芯片腳要安裝，BGA元件要安裝，某些易造成冷焊的元件（如金屬屏蔽罩周圍，散熱器周圍元件）一定要放置。還有就是你認為要研究的焊接出了問題的元件。