SMT回流焊工藝的目的是通過首先預熱元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不會由于過熱而損壞來形成可接受的焊點。SMT回流焊是SMT工藝中影響質量因素的主要部分，如果操作不當會造成批量的SMT焊接不良，下面以八溫區(qū)回流焊為例分享一下SMT回流焊操作注意事項。

1. 溫區(qū)的設置不能隨意調整，上列溫區(qū)參數基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板面積有較大的出入時，應對帶速進行微調以達到良好的焊接效果。調節(jié)的一般原則為：pcb板面積小時，網帶走速稍快，pcb板面積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準。

2. 溫控表的PID參數不得隨便設置。

3. 回流焊機的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內動態(tài)溫度平衡，影響焊接質量。

4. 回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

5. 做好焊機設備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔設備表面使之無污穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續(xù)生產時，每月不少于兩次：檢查給爐電機及各轉動軸輪添加高溫潤滑油。

6. 每日開機前檢查焊機的接地線是否連接可靠。

7. 故障排除后，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢復返回原工作狀態(tài)。關機時不可讓PCB及傳送鋼網帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內，應是使機內溫度下降后再停傳送帶！

小型系列無鉛熱風回流焊錫機