波峰焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊工藝有著重要的關(guān)系，特別是波峰焊工藝中的預(yù)熱是非常的重要。下面與大家分享一下波峰焊預(yù)熱溫度和時間調(diào)整。

波峰焊預(yù)熱的作用：

1.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。

2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。

3.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

波峰焊預(yù)熱溫度和時間：

印制板波峰焊預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時 間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當(dāng)控制頂熱溫度和時間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。